۰۶ دی ۱۴۰۳
به روز شده در: ۰۶ دی ۱۴۰۳ - ۰۸:۱۳
فیلم بیشتر »»
کد خبر ۴۵۵۲۱۸
تاریخ انتشار: ۱۵:۳۹ - ۱۵-۱۲-۱۳۹۴
کد ۴۵۵۲۱۸
انتشار: ۱۵:۳۹ - ۱۵-۱۲-۱۳۹۴

کالبدشکافی گلکسی اس 7 اج

چیپست گوشی حداقل در مدل آمریکایی گلکسی اس 7 اسنپ‌دراگون 820 با شماره مدل MSM8996 بوده که با 4 گیگابایت رم LPDDR4 از شرکت Hynix همراه شده است.

درحالی‌که بسیاری از شرکت‌ها کالبدشکافی گوشی را به علت آگاهی از تعمیرپذیری آن انجام می‌دهند Chipworks این‌کار را برای آگاهی از مدل دقیق و مشخصات قطعات داخلی گوشی انجام می‌دهد. حالا نوبت به گلکسی اس 7 اج رسیده تا اصرار آن توسط این شرکت برملا شود!

کالبدشکافی گلکسی اس 7 اج

در داخل گلکسی اس 7 و اس 7 اج یک دوربین 12 مگاپیکسلی با ابعاد 12.1 در 12.1 در 5.4 میلی‌متر قرار گرفته که حالا تقریباً با بدنه گوشی هم‌سطح شده است. سنسور این دوربین ساخت سونی و با شماره مدل IMX260 است که پیش از این نیز جزئیات آن فاش شده بود. ظاهراً سامسونگ تصمیم گرفته تا در این گوشی از سنسورهای جدید BRITECELL خود استفاده نکند و شاید آن را برای گلکسی نوت 6 نگه داشته باشد. به هر حال این سنسور علی‌رغم وضوح پایین‌تر نسبت به مدل قبلی در گلکسی اس 6 دارای پیکسل‌های بزرگ‌تر 1.4 میکرونی بوده و ترکیب آن با دیافراگم f/1.7 موجب جذب 95 درصد نور بیشتر می‌شود. حسگر لرزش‌گیر اپتیکال این دوربین از شرکت STMicroelectronics و با مدل ژیروسکوپ K2G2IS ذکز شده است. فناوری فوکوس Dual Pixel نیز برای افزایش چشمگیر سرعت فوکوس در مقایسه با رقبا از دیگر مزایای این دوربین عالیست.

کالبدشکافی گلکسی اس 7 اج

دوربین جلویی نیز 5 مگاپیکسلی با اندازه پیکسل‌های 1.34 میکرون و دیافراگم f/1.7 است که باز هم در نور کم عملکرد بهتری نسبت به مدل قبلی خواهد داشت.

کالبدشکافی گلکسی اس 7 اج

چیپست گوشی حداقل در مدل آمریکایی گلکسی اس 7 اسنپ‌دراگون 820 با شماره مدل MSM8996 بوده که با 4 گیگابایت رم LPDDR4 از شرکت Hynix همراه شده است. هرچند گفته می‌شود سامسونگ از رم‌های ساخت خود نیز در برخی مدل‌های دیگر گلکسی اس 7 استفاده می‌کند. به گفته Chipworks اتصالات بسیار بیشتری در بالا و پایین چیپست قرار دارد که ممکن است به دلیل کنترل گرما و یا افزایش پهنای باند باشد.

کالبدشکافی گلکسی اس 7 اج

کنترلر صفحه‌لمسی ساخت سامسونگ با شماره مدل S6SA552X بوده که برای اولین بار به کار گرفته شده و همچنین میکروفون، ماژول وای‌فای، NFC، بارومتر و شارژ بی‌سیم نیز توسط شرکت‌های Knowles، Murata، NXP، STM و IDT ساخته شده است. ضمناً آمپلی‌فایر صدا از شرکت Maxim بوده و سامسونگ حداقل در مدل اسنپ‌دراگون از چیپ صوتی DAC کوالکام استفاده کرده است. پیش از این گفته می‌شد گلکسی اس 7 قرار است با چیپ صوتی بسیار بهتر ESS Sabre 9018 عرضه شود که شاید استفاده از این چیپ به مدل اکسینوس محدود شده باشد.

منبع: فارنت

ارسال به دوستان